期刊介绍
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下一代芯片在堆叠微缩和检验方面的挑战(2)
Q7:最后一个问题。请您展望一下整个行业在未来几年的前景,有可能遇到的障碍有哪些?
Rick Gottscho:开发成本一直是个大问题,工艺缺陷更是个难题。首先是测量,除了速度慢和成本高以外,现在测量的难度也越来越大。在这种情况下,客户的最终采样能力受到了限制。有时采样成本过高致使不得不放弃检查,当然那就要面对质量失控的风险。解决问题的希望在于虚拟测量和数据。所以这些挑战也带来了机遇。而EUV光刻还需要解决缺陷率问题。但总的来说,我对于这些问题的解决持乐观态度。我们转向干膜光刻胶的原因之一就是似乎没有其他可行方案,尤其是采用High-NA技术的EUV光刻。但集合整个行业的力量,我们最终会克服这些挑战的。另一个问题是大数据,这个领域有大量未开发的机会,但问题是半导体生态系统很难实现数据共享。在大数据方面,我对医疗保健行业更为乐观,这个行业可以收集大量的个人数据,进行匿名化处理和挖掘后再应用于一般人群和个体,根据表观基因组特性打造量身定制的解决方案。如果半导体行业也能如此将会是一件很好的事情,我们就可以将很多客户的数据结合起来,然后再通过某种方式实现对这些数据的多维度挖掘。现在每个人都认识到数据的价值,大家都不愿意放手,但这样就会抑制整个行业生态的创新力。
文章来源:《下一代英才》 网址: http://www.xydbjb.cn/qikandaodu/2021/0317/1462.html
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